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HCPL-181-00BE的图片

HCPL-181-00BE

安华高(AVAGO)图标
隔离器 > 光隔离器 > 晶体管,光电输出光隔离器
制造厂商:安华高(AVAGO,BROADCOM博通)
功能简述:OPTOISO 3.75KV TRANS 4-MINI-FLAT
原厂封装:封装:4-Mini-Flat
优势价格,HCPL-181-00BE的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HCPL-181-00BE的功能参数资料 - AVAGO安华高公司(BROADCOM博通)提供

在工业自动化系统中,信号传输的可靠性与安全性,是否常常成为您设计中的关键挑战?当高压与低压电路需要对话,任何微小的干扰都可能导致整个系统失效。现在,让我们为您介绍一款能够彻底解决这一痛点的卓越解决方案HCPL-181-00BE。这款来自安华高科技(现博通)的光电耦合器,以其高达3750Vrms的卓越电气隔离能力,为您筑起一道坚不可摧的安全屏障,确保信号纯净无干扰地穿越不同电位区域。

想象一下,在电机驱动、电源转换或是PLC模块中,HCPL-181-00BE正默默发挥着核心作用。它凭借高达260%的出色电流传输比,意味着您仅需微小的输入电流,就能高效驱动输出侧的晶体管,实现精准的信号控制与开关动作。其快速的响应时间(上升/下降时间低至微秒级)确保了实时控制系统的迅捷与稳定,无论是产线上的机械臂,还是不断充放电的储能系统,都能获得即时、可靠的指令。选择我们作为您信赖的安华高芯片代理,您获得的不仅是一颗芯片,更是为您的工业设备注入的“强心剂”,让它们在复杂电磁环境下依然稳定运行,寿命持久。

为何众多工程师在众多隔离方案中独独青睐HCPL-181-00BE?答案在于它无与伦比的综合价值。它不仅仅提供了顶级的隔离保护,其宽达-55°C至100°C的工作温度范围,让它能够从容应对从酷寒户外到高温机箱内部的严苛环境。紧凑的4-SMD表面贴装封装,为您节省了宝贵的PCB空间,让设计更加灵活精巧。同时,高达80V的输出电压和50mA的输出电流能力,赋予了它强大的驱动灵活性,轻松匹配后续电路需求。从性能、可靠性到设计便利性,它都展现出了作为行业标杆的全面优势。

归根结底,在追求效率与安全的现代电子设计中,隔离器件的选择至关重要。HCPL-181-00BE集高隔离度、高转换效率、快速响应与坚固耐用于一身的特性,正是您提升产品竞争力、赢得市场信任的密钥。它让您的设计告别噪声困扰与安全隐忧,专注于实现更强大的功能与更卓越的用户体验。立即将HCPL-181-00BE纳入您的物料清单,开启稳定、高效、安全的产品新篇章。

  • 型号:HCPL-181-00BE
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:4-Mini-Flat
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 晶体管,光电输出光隔离器
  • 描述:OPTOISO 3.75KV TRANS 4-MINI-FLAT
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 通道数:1
  • 电压 - 隔离:3750Vrms
  • 电流传输比(最小值):130% @ 5mA
  • 电流传输比(最大值):260% @ 5mA
  • 接通 / 关断时间(典型值):-
  • 上升/下降时间(典型值):4s,3s
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:晶体管
  • 电压 - 输出(最大值):80V
  • 电流 - 输出/通道:50mA
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.2V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA
  • Vce 饱和压降(最大):200mV
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-55°C ~ 100°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:4-SMD,鸥翼
  • 供应商器件封装:4-Mini-Flat
  • 想获取HCPL-181-00BE的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

您是否正在寻找一颗能确保信号在高压与低压世界间安全、清晰“对话”的桥梁?HCPL-181-00BE正是您期待的答案。这颗高性能光电耦合器,能为您提供高达3750Vrms的可靠电气隔离,有效阻断噪声和危险电压,让您的系统核心在绝对安全的环境中运行。

它不仅仅提供保护,更能高效工作。凭借130%至260%的宽范围电流传输比,它让您用极低的输入能耗,就能精准控制输出侧高达80V电压和50mA电流的负载,实现高效的信号转换与开关控制。其快速的响应速度(上升/下降时间仅数微秒)确保了实时控制的精准性,同时,宽广的工作温度范围(-55°C ~ 100°C)和紧凑的SMD封装,让您能轻松将其部署在各种严苛环境与紧凑空间的应用中,全面提升设计的可靠性与灵活性。

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