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AVAGO
BCM6310RAO1PB的图片

BCM6310RAO1PB

安华高(AVAGO)图标
博通有线和无线通信芯片
制造厂商:安华高(AVAGO,BROADCOM博通)
功能简述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
原厂封装:BGA/QFP
优势价格,BCM6310RAO1PB的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
BCM6310RAO1PB的功能参数资料 - AVAGO安华高公司(BROADCOM博通)提供

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选择BCM6310RAO1PB,意味着您选择了一个经过市场验证的成熟解决方案。它继承了博通在通信芯片领域深厚的技术积淀,其出色的能效比和高度集成的设计,能显著帮助您缩短产品开发周期,降低整体BOM成本。这意味着您可以将更多资源投入到产品差异化创新和用户体验提升上,从而在激烈的市场竞争中脱颖而出。我们作为值得信赖的安华高授权代理,不仅能确保您获得原装正品的芯片供应,更能提供专业的技术支持和供应链服务,为您的产品从设计到量产全程护航。拥抱BCM6310RAO1PB,就是拥抱一个更高效、更可靠、更具竞争力的产品未来。

  • 博通公司原厂型号:BCM6310RAO1PB
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 功能描述:Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
  • 协议:以太网
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  • 频率:-
  • 电压 - 电源:-
  • 电流 - 电源:-
  • 工作温度:-
  • 器件封装:BGA/QFP
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