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5962-9085501HYC的图片

5962-9085501HYC

安华高(AVAGO)图标
隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
制造厂商:安华高(AVAGO,BROADCOM博通)
功能简述:OPTOISOLTR 1.5KV OPEN COLL 8-DIP
原厂封装:封装:8-DIP 对接
优势价格,5962-9085501HYC的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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5962-9085501HYC的功能参数资料 - AVAGO安华高公司(BROADCOM博通)提供

在追求极致可靠性的工业与通信系统中,您是否曾为信号隔离的稳定性和速度而困扰?当电气噪声和瞬态干扰威胁着数据的完整性时,选择一款性能卓越的光电耦合器,就是为您的系统构建起一道坚不可摧的防线。今天,我们向您隆重介绍来自安华高科技(Avago Technologies,现博通Broadcom)的明星产品5962-9085501HYC,它正是为应对这些严苛挑战而生的解决方案。

想象一下,在电机驱动、工业自动化总线或高功率开关电源中,强电与弱电之间需要清晰、安全的界限。5962-9085501HYC凭借高达1500VDC的卓越隔离电压和1kV/s的顶级共模瞬态抗扰度,能轻松抵御来自高压侧的剧烈干扰,确保低压侧控制信号的纯净与安全。其高达10MBd的数据速率和低至100ns的传播延迟,意味着它不仅能处理高速数字信号,更能实现近乎实时的响应,让您的系统在高速运转中依然保持精准同步,彻底告别因信号延迟或失真导致的控制失误。

这款芯片的应用场景远不止于此。无论是需要稳定隔离的医疗设备、航空航天电子,还是对温度范围要求极宽的汽车电子与户外通信设备,它都能从容应对。其宽广的工作温度范围(-55°C至125°C)和坚固的8-SMD对接封装,赋予了它无与伦比的环境适应性与可靠性。这意味着,无论您的产品将部署在冰天雪地还是酷热沙漠,或是经历长时间的高负荷运行,5962-9085501HYC都能提供始终如一的稳定性能,成为您产品设计中值得信赖的“安全卫士”。

那么,在众多隔离器件中,为何要坚定地选择5962-9085501HYC?答案在于它实现了性能、可靠性与易用性的完美平衡。它采用DC输入和开集肖特基箝位输出,设计简洁,易于集成到您的现有电路中,大大缩短了开发周期。同时,选择与可靠的安华高芯片代理合作,您不仅能获得原装正品保障和具有竞争力的价格,更能得到专业的技术支持与稳定的供货渠道,让您的项目从研发到量产全程无忧。投资5962-9085501HYC,不仅仅是选择了一颗芯片,更是为您的产品注入了博通领先的隔离技术基因,确保了其在市场上的长期竞争力与卓越口碑。

  • 型号:5962-9085501HYC
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:8-DIP 对接
  • 类目:隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
  • 描述:OPTOISOLTR 1.5KV OPEN COLL 8-DIP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 通道数:1
  • 输入 - 侧 1/侧 2:1/0
  • 电压 - 隔离:1500VDC
  • 共模瞬变抗扰度(最小值):1kV/s
  • 输入类型:DC
  • 输出类型:开集,肖特基箝位
  • 电流 - 输出/通道:25 mA
  • 数据速率:10MBd
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):100ns,100ns
  • 上升/下降时间(典型值):35ns,35ns
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.5V
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值):20mA
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SMD 对接
  • 供应商器件封装:8-DIP 对接
  • 想获取5962-9085501HYC的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

您正在寻找一款能同时驾驭高速与高可靠性的信号隔离方案吗?5962-9085501HYC光电耦合器正是您的理想之选。它专为严苛环境设计,能为您在嘈杂的电气环境中开辟一条清晰、高速的信号通道。

这颗芯片能让您轻松实现高达10MBd的数据传输,同时凭借其出色的1500VDC隔离能力和极强的抗共模干扰特性(1kV/s),牢牢守护系统安全,有效防止误动作。其宽广的-55°C至125°C工作温度范围,确保您的设备在任何极端气候下都能稳定运行。

无论是工业自动化、电机驱动,还是通信电源,选择5962-9085501HYC,就是选择了一份安心与高效。它简化了您的设计,提升了系统整体可靠性,让您能够专注于核心功能的创新与优化。

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